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Modul 1. Eingebettete Systeme (Embedded)

1.1. Eingebettete Systeme  

1.1.1. Eingebettetes System  
1.1.2. Eingebettete Systeme, Anforderungen und Vorteile  
1.1.3. Entwicklung von eingebetteten Systemen  

1.2. Mikroprozessoren

1.2.1. Entwicklung der Mikroprozessoren 
1.2.2. Mikroprozessor-Familien 
1.2.3. Zukünftige Trends  
1.2.4. Kommerzielle Betriebssysteme  

1.3. Aufbau eines Mikroprozessors

1.3.1. Grundlegende Struktur eines Mikroprozessors  
1.3.2. Zentrale Verarbeitungseinheit 
1.3.3. Inputs und Outputs 
1.3.4. Busse und Logikpegel  
1.3.5. Struktur eines mikroprozessorgestützten Systems 

1.4. Verarbeitungsplattformen 

1.4.1. Einsatz von zyklischen Führungskräften 
1.4.2. Ereignisse und Unterbrechungen  
1.4.3. Verwaltung der Hardware 
1.4.4. Verteilte Systeme 

1.5. Analyse und Entwurf von Software für eingebettete Systeme 

1.5.1. Analyse der Anforderungen 
1.5.2. Entwurf und Integration  
1.5.3. Implementierung, Prüfung und Wartung 

1.6. Echtzeit-Betriebssysteme 

1.6.1. Echtzeit, Typen 
1.6.2. Echtzeit-Betriebssysteme. Anforderungen  
1.6.3. Mikrokernel-Architektur 
1.6.4. Planung 
1.6.5. Aufgaben- und Unterbrechungsmanagement 
1.6.6. Fortgeschrittene Betriebssysteme  

1.7. Entwurfstechnik für eingebettete Systeme 

1.7.1. Sensoren und Größen 
1.7.2. Stromsparende Modi  
1.7.3. Sprachen für eingebettete Systeme 
1.7.4. Peripheriegeräte  

1.8. Vernetzung und Multiprozessoren in eingebetteten Systemen 

1.8.1. Arten von Netzwerken 
1.8.2. Verteilte Netzwerke für eingebettete Systeme  
1.8.3. Multiprozessoren 

1.9. Simulatoren für eingebettete Systeme 

1.9.1. Kommerzielle Simulatoren 
1.9.2. Parameter der Simulation 
1.9.3. Fehlerprüfung und Fehlerbehandlung  

1.10. Eingebettete Systeme für das Internet der Dinge (IoT)  

1.10.1. IoT 
1.10.2. Drahtlose Sensornetzwerke 
1.10.3. Angriffe und Schutzmaßnahmen 
1.10.4. Verwaltung der Ressourcen 
1.10.5. Kommerzielle Plattformen 

Modul 2. Entwurf elektronischer Systeme 

2.1. Elektronischer Entwurf 

2.1.1. Ressourcen für den Entwurf 
2.1.2. Simulation und Prototyping 
2.1.3. Tests und Messungen

2.2. Techniken der Schaltungsentwicklung 

2.2.1. Schematische Zeichnung 
2.2.2. Strombegrenzungswiderstände 
2.2.3. Spannungsteiler 
2.2.4. Besondere Widerstände 
2.2.5. Transistoren 
2.2.6. Fehler und Präzision 

2.3. Entwurf der Stromversorgung 

2.3.1. Wahl der Stromversorgung 

2.3.1.1. Gemeinsame Belastungen 
2.3.1.2. Entwurf einer Batterie 

2.3.2. Schaltnetzteile 

2.3.2.1. Typen 
2.3.2.2. Impulsbreitenmodulation 
2.3.2.3. Komponenten

2.4. Entwurf eines Verstärkers  

2.4.1. Typen 
2.4.2. Spezifizierungen 
2.4.3. Verstärkung und Abschwächung 

2.4.3.1. Eingangs- und Ausgangsimpedanzen 
2.4.3.2. Maximale Leistungsübertragung 

2.4.4. Entwurf von Operationsverstärkern (OP AMP) 

2.4.4.1. DC-Anschluss 
2.4.4.2. Betrieb im offenen Kreislauf 
2.4.4.3. Frequenzgang 
2.4.4.4. Upload-Geschwindigkeit 

2.4.5. OP AMP-Anwendungen 

2.4.5.1. Wechselrichter 
2.4.5.2. Buffer 
2.4.5.3. Adder 
2.4.5.4. Integrator 
2.4.5.5. Restaurator 
2.4.5.6. Verstärkung von Instrumenten 
2.4.5.7. Fehlerquellenkompensator 
2.4.5.8. Komparator 

2.4.6. Leistungsverstärker 

2.5. Entwurf eines Oszillators  

2.5.1.Spezifizierungen 
2.5.2. Sinusförmige Oszillatoren 

2.5.2.1. Wiener Brücke 
2.5.2.2. Colpitts 
2.5.2.3. Quarzkristall 

2.5.3. Taktsignal 
2.5.4. Multivibratoren 

2.5.4.1. Schmitt Trigger 
2.5.4.2. 555 
2.5.4.3. XR2206 
2.5.4.4. LTC6900 

2.5.5. Frequenzsynthesizer 

2.5.5.1. Phasenregelschleife (PLL) 
2.5.5.2. Direkter digitaler Synthesizer (DDS)  

2.6. Filterdesign  

2.6.1. Typen 

2.6.1.1. Tiefpass 
2.6.1.2. Hochpass 
2.6.1.3. Bandpass 
2.6.1.4. Bandabscheider 

2.6.2. Spezifizierungen 
2.6.3. Verhaltensmuster 

2.6.3.1. Butterworth 
2.6.3.2. Bessel 
2.6.3.3. Chebyshev 
2.6.3.4. Elliptisch 

2.6.4. RC-Filter 
2.6.5. LC-Bandpassfilter 
2.6.6. Bandunterdrückungsfilter 

2.6.6.1. Twin-T 
2.6.6.2. LC Notch 

2.6.7. Aktive RC-Filter 

2.7. Elektromechanische Konstruktion  

2.7.1. Kontaktschalter 
2.7.2. Elektromechanische Relais 
2.7.3. Halbleiterrelais (SSR) 
2.7.4. Spulen 
2.7.5. Motoren 

2.7.5.1. Ordinarien 
2.7.5.2. Servomotoren  

2.8. Digitaler Entwurf  

2.8.1. Grundlegende Logik von integrierten Schaltungen (ICs) 
2.8.2. Programmierbare Logik 
2.8.3. Mikrocontroller 
2.8.4. Morgan's Theorem 
2.8.5. Funktionale integrierte Schaltungen 

2.8.5.1. Dekodierer 
2.8.5.2. Multiplexer 
2.8.5.3. Demultiplexer 
2.8.5.4. Komparatoren  

2.9. Programmierbare Logikbausteine und Mikrocontroller  

2.9.1.Programmierbare Logikbausteine (PLD) 

2.9.1.1. Programmierung 

2.9.2. Feldprogrammierbare Gate-Arrays (FPGA) 

2.9.2.1. VHDL und Verilog Sprache 

2.9.3. Entwurf mit Mikrocontrollern 

2.9.3.1. Entwurf von eingebetteten Mikrocontrollern  

2.10. Auswahl der Komponenten 

2.10.1. Widerstand 

2.10.1.1. Verkapselung von Widerständen 
2.10.1.2. Materialien der Konstruktion 
2.10.1.3. Standardwerte 

2.10.2. Kondensatoren 

2.10.2.1. Verkapselung von Kondensatoren 
2.10.2.2. Materialien der Konstruktion 
2.10.2.3. Wertekodex 

2.10.3. Spulen 
2.10.4. Dioden 
2.10.5. Transistoren 
2.10.6. Integrierte Schaltungen

Modul 3. Mikroelektronik

3.1. Mikroelektronik vs. Elektronik 

3.1.1. Analoge Schaltungen 
3.1.2. Digitale Schaltungen 
3.1.3. Signale und Wellen 
3.1.4. Halbleiter-Materialien 

3.2. Eigenschaften von Halbleitern 

3.2.1. PN-Fugenstruktur 
3.2.2. Inverser Durchbruch 

3.2.2.1. Zener-Durchbruch 
3.2.2.2. Lawinen-Durchbruch 

3.3. Dioden 

3.3.1. Ideale Diode 
3.3.2. Gleichrichter 
3.3.3. Merkmale des Diodenübergangs 

3.3.3.1. Direkter Vorspannungsstrom 
3.3.3.2. Invertierter Vorspannungsstrom 

3.3.4. Anwendungen 

3.4. Transistoren 

3.4.1. Struktur und Physik eines bipolaren Transistors 
3.4.2. Transistorbetrieb 

3.4.2.1. Aktiver Modus 
3.4.2.2. Sättigungsmodus 

3.5. MOS Field-Effect Transistors (MOSFETs) 

3.5.1. Struktur 
3.5.2. Merkmale I-V 
3.5.3. DC-MOSFET-Schaltungen 
3.5.4. Der Körpereffekt 

3.6. Operationsverstärker 

3.6.1. Ideale Verstärker 
3.6.2. Konfigurationen 
3.6.3. Differenzialverstärker 
3.6.4. Integratoren und Unterscheidungsmerkmale 

3.7. Operationsverstärker. Verwendungen 

3.7.1. Bipolare Verstärker 
3.7.2. CMOS 
3.7.3. Verstärker als Blackboxen 

3.8. Frequenzgang 

3.8.1. Analyse des Frequenzgangs 
3.8.2. Hoher Frequenzgang 
3.8.3. Niedriger Frequenzgang 
3.8.4. Beispiele 

3.9. Feedback 

3.9.1. Allgemeine Struktur des Feedbacks 
3.9.2. Eigenschaften und Methodik der Feedback-Analyse 
3.9.3. Stabilität: Bode-Verfahren 
3.9.4. Frequenzausgleich 

3.10. Nachhaltige Mikroelektronik und zukünftige Trends 

3.10.1. Nachhaltige Energiequellen 
3.10.2. Biokompatible Sensoren 
3.10.3. Zukünftige Trends in der Mikroelektronik 

Modul 4. Instrumentierung und Sensoren

4.1. Messung 

4.1.1. Mess- und Steuereigenschaften 

4.1.1.1. Genauigkeit 
4.1.1.2. Treue 
4.1.1.3. Wiederholbarkeit 
4.1.1.4. Reproduzierbarkeit 
4.1.1.5. Drifts 
4.1.1.6. Linearität 
4.1.1.7. Hysterese 
4.1.1.8. Resolution 
4.1.1.9. Reichweite 
4.1.1.10. Fehler 

4.1.2. Klassifizierung von Instrumenten 

4.1.2.1. Je nach ihrer Funktionalität 
4.1.2.2. Abhängig von der zu regelnden Größe 

4.2. Regulierung 

4.2.1. Regulierte Systeme 

4.2.1.1. Offene Kreislaufsysteme 
4.2.1.2. Geschlossene Kreislaufsysteme 

4.2.2. Arten von industriellen Verfahren 

4.2.2.1. Kontinuierliche Prozesse 
4.2.2.2. Diskrete Prozesse 

4.3. Durchflusssensoren 

4.3.1. Durchflussmenge 
4.3.2. Für die Durchflussmessung verwendete Einheiten 
4.3.3. Arten von Durchflusssensoren 

4.3.3.1. Durchflussmessung nach Volumen 
4.3.3.2. Durchflussmessung nach Masse 

4.4. Drucksensoren 

4.4.1. Druck 
4.4.2. Für die Druckmessung verwendete Einheiten 
4.4.3. Arten von Drucksensoren 

4.4.3.1. Druckmessung durch mechanische Elemente 
4.4.3.2. Druckmessung durch elektromechanische Elemente 
4.4.3.3. Druckmessung durch Elektronik 

4.5. Temperatursensoren 

4.5.1. Temperatur 
4.5.2. Für die Temperaturmessung verwendete Einheiten 
4.5.3. Arten von Temperatursensoren 

4.5.3.1. Bimetallisches Thermometer 
4.5.3.2. Glas-Thermometer 
4.5.3.3. Widerstandsthermometer 
4.5.3.4. Thermistoren 
4.5.3.5. Thermoelemente 
4.5.3.6. Strahlungspyrometer 

4.6. Füllstandssensoren 

4.6.1. Füllstand von Flüssigkeiten und Feststoffen 
4.6.2. Für die Temperaturmessung verwendete Einheiten 
4.6.3. Arten von Füllstandssensoren 

4.6.3.1. Füllstandsanzeiger für Flüssigkeiten 
4.6.3.2. Füllstandsanzeiger für Feststoffe 

4.7. Sensoren für andere physikalische und chemische Größen 

4.7.1. Sensoren für andere physikalische Größen 

4.7.1.1. Gewichtssensoren 
4.7.1.2. Geschwindigkeitssensoren 
4.7.1.3. Dichtesensoren 
4.7.1.4. Luftfeuchtigkeitssensoren 
4.7.1.5. Flammensensoren 
4.7.1.6. Sensoren für die Sonneneinstrahlung 

4.7.2. Sensoren für andere chemische Größen 

4.7.2.1. Leitfähigkeitssensoren 
4.7.2.2. pH-Sensoren 
4.7.2.3. Sensoren für die Gaskonzentration 

4.8. Aktuatoren 

4.8.1.Aktuatoren 
4.8.2. Motoren 
4.8.3. Servo-Ventile 

4.9. Automatische Kontrolle 

4.9.1. Automatische Regelung 
4.9.2. Arten von Regulierungsbehörden 

4.9.2.1. Zweistufiger Regler 
4.9.2.2. Proportionaler Regler 
4.9.2.3. Differential Regler 
4.9.2.4. Proportional-Differential Regler 
4.9.2.5. Integralregler 
4.9.2.6. Proportional-Integral Regler 
4.9.2.7. Proportional-Integral-Differential Regler 
4.9.2.8. Digitaler Elektronischer Regler 

4.10. Kontrollanwendungen in der Industrie 

4.10.1. Kriterien für die Auswahl eines Kontrollsystems 
4.10.2. Typische Kontrollbeispiele in der Industrie 

4.10.2.1. Öfen 
4.10.2.2. Trockner 
4.10.2.3. Kontrolle der Verbrennung 
4.10.2.4. Niveaukontrolle 
4.10.2.5. Wärmetauscher 
4.10.2.6. Reaktor eines Kernkraftwerks 

Modul 5. Leistungselektronische Wandler

5.1. Leistungselektronik 

5.1.1. Leistungselektronik 
5.1.2. Anwendungen der Leistungselektronik 
5.1.3. Energieumwandlungssysteme 

5.2. Wandler 

5.2.1. Die Wandler 
5.2.2. Arten von Wandlern 
5.2.3. Charakteristische Parameter 
5.2.4. Fourier-Reihen 

5.3. AC/DC-Umwandlung. Einphasige ungesteuerte Gleichrichter 

5.3.1. AC/DC-Wandler 
5.3.2. Die Diode 
5.3.3. Ungesteuerter Einweg-Gleichrichter 
5.3.4. Ungesteuerter Vollweg-Gleichrichter 

5.4. AC/DC-Umwandlung. Einphasig gesteuerte Gleichrichter 

5.4.1. Der Thyristor 
5.4.2. Gesteuerter Einweg-Gleichrichter 
5.4.3. Gesteuerter Vollweg-Gleichrichter 

5.5. Dreiphasige Gleichrichter 

5.5.1. Dreiphasige Gleichrichter 
5.5.2. Gesteuerte dreiphasige Gleichrichter 
5.5.3. Ungesteuerte dreiphasige Gleichrichter 

5.6. DC/AC-Umwandlung. Einphasige Wechselrichter 

5.6.1. DC/AC-Wandler 
5.6.2. Einphasige rechteckwellengesteuerte Wechselrichter 
5.6.3. Einphasige Wechselrichter mit sinusförmiger PWM-Modulation 

5.7. DC/AC-Umwandlung. Dreiphasige Wechselrichter 

5.7.1. Dreiphasige Wechselrichter 
5.7.2. Dreiphasige rechteckwellengesteuerte Wechselrichter 
5.7.3. Dreiphasige Wechselrichter mit sinusförmiger PWM-Modulation 

5.8. DC/DC-Umwandlung 

5.8.1. DC/DC-Wandler 
5.8.2. Klassifizierung von DC/DC-Wandlern 
5.8.3. Kontrolle von DC/DC-Wandlern 
5.8.4. Abwärtswandler 

5.9. DC/DC-Umwandlung. Aufwärtswandler 

5.9.1. Aufwärtswandler 
5.9.2. Abwärts-Aufwärts-Wandler 
5.9.3. Ćuk-Wandler 

5.10. AC/AC-Umwandlung 

5.10.1. AC/AC-Wandler 
5.10.2. Klassifizierung von AC/AC-Wandlern 
5.10.3. Spannungsregler 
5.10.4. Zyklowandler 

Modul 6. Digitale Verarbeitung

6.1. Diskrete Systeme  

6.1.1. Diskrete Signale  
6.1.2. Stabilität von diskreten Systemen  
6.1.3. Frequenzgang  
6.1.4. Fourier-Transformation  
6.1.5. Z-Transformation  
6.1.6. Signalabtastung  

6.2. Faltung und Korrelation 

6.2.1. Signal-Korrelation 
6.2.2. Signalfaltung 
6.2.3. Beispiele für die Anwendung  

6.3. Digitale Filter  

6.3.1. Arten von digitalen Filtern 
6.3.2. Für digitale Filter verwendete Hardware  
6.3.3. Frequenzanalyse  
6.3.4. Auswirkungen der Filterung auf Signale 

6.4. Nicht-rekursive Filter (FIR) 

6.4.1. Nicht-unendliche Impulsantwort  
6.4.2. Linearität  
6.4.3. Bestimmung der Pole und Nullstellen 
6.4.4. FIR-Filter-Entwurf  

6.5. Rekursive Filter (IIR)  

6.5.1. Rekursion in Filtern  
6.5.2. Unendliche Impulsantwort 
6.5.3. Bestimmung der Pole und Nullstellen  
6.5.4. IIR-Filter-Entwurf  

6.6. Modulation des Signals  

6.6.1. Amplitudenmodulation  
6.6.2. Frequenzmodulation  
6.6.3. Phasenmodulation  
6.6.4. Demodulatoren  
6.6.5. Simulatoren  

6.7. Digitale Bildverarbeitung  

6.7.1.Farbtheorie  
6.7.2. Probenahme und Quantifizierung  
6.7.3. Digitale Verarbeitung mit OpenCV  

6.8. Fortgeschrittene Techniken der digitalen Bildverarbeitung  

6.8.1. Bilderkennung  
6.8.2. Evolutionäre Algorithmen für Bilder  
6.8.3. Bild-Datenbanken  
6.8.4. Machine Learning angewandt auf das Schreiben  

6.9. Digitale Sprachverarbeitung  

6.9.1. Digitales Sprachmodell  
6.9.2. Darstellung des Sprachsignals  
6.9.3. Sprachcodierung  

6.10. Erweiterte Sprachverarbeitung  

6.10.1. Spracherkennung  
6.10.2. Sprachsignalverarbeitung für Diktion  
6.10.3. Digitale Sprachdiagnostik 

Modul 7. Biomedizinische Elektronik

7.1. Biomedizinische Elektronik 

7.1.1. Biomedizinische Elektronik   
7.1.2. Merkmale der biomedizinischen Elektronik  
7.1.3. Biomedizinische Instrumentierungssysteme 
7.1.4. Struktur eines biomedizinischen Instrumentensystems  

7.2. Bioelektrische Signale

7.2.1. Ursprung der bioelektrischen Signale 
7.2.2. Pipeline 
7.2.3. Potenzialen 
7.2.4. Ausbreitung von Potenzialen 

7.3. Bioelektrische Signalverarbeitung    

7.3.1. Erfassung bioelektrischer Signale 
7.3.2. Verstärkungstechniken 
7.3.3. Sicherheit und Isolierung 

7.4. Filterung von bioelektrischen Signalen 

7.4.1. Lärm 
7.4.2. Erkennung von Rauschen 
7.4.3. Rauschfilterung 

7.5. Elektrokardiogramm 

7.5.1. Kardiovaskuläres System 

7.5.1.1. Aktionspotentiale 

7.5.2. Nomenklatur der EKG-Wellenformen 
7.5.3. Elektrische Aktivität des Herzens 
7.5.4. Elektrokardiographie-Modul Instrumentierung  

7.6. Elektroenzephalogramm 

7.6.1. Neurologisches System 
7.6.2. Elektrische Gehirnaktivität 

7.6.2.1. Gehirnwellen 

7.6.3. Instrumentierung des Elektroenzephalographie-Moduls 

7.7. Elektromyogramm 

7.7.1. Muskulatur 
7.7.2. Elektrische Muskelaktivität 
7.7.3. Instrumentierung des Elektromyographie-Moduls 

7.8. Spirometrie 

7.8.1. Das Atmungssystem 
7.8.2. Spirometrische Parameter 

7.8.2.1. Interpretation des spirometrischen Tests 

7.8.3. Instrumentierung des Spirometriemoduls 

7.9. Oximetrie  

7.9.1. Kreislaufsystem 
7.9.2. Prinzip der Arbeitsweise
7.9.3. Genauigkeit der Messungen 
7.9.4. Instrumentierung des Oximetriemoduls

7.10. Sicherheit und elektrische Vorschriften 

7.10.1. Auswirkungen elektrischer Ströme auf lebende Organismen 
7.10.2. Elektrische Unfälle 
7.10.3. Elektrische Sicherheit von medizinischen elektrischen Geräten 
7.10.4. Klassifizierung der elektromedizinischen Geräte 

Modul 8. Energieeffizienz, Smart Grid

8.1. Smart Grids und Microgrids 

8.1.1. Smart Grids 
8.1.2. Vorteile 
8.1.3. Hindernisse bei der Umsetzung 
8.1.4. Microgrids 

8.2. Messgeräte 

8.2.1. Architekturen 
8.2.2. Smart Meters 
8.2.3. Sensornetzwerke 
8.2.4. Phasor-Messeinheiten 

8.3. Erweiterte Messinfrastruktur (AMI) 

8.3.1. Vorteile 
8.3.2. Dienste 
8.3.3. Protokolle und Normen 
8.3.4. Sicherheit 

8.4. Dezentrale Erzeugung und Energiespeicherung 

8.4.1. Technologien zur Erzeugung 
8.4.2. Speichersysteme 
8.4.3. Das Elektrofahrzeug 
8.4.4. Microgrids 

8.5. Leistungselektronik im Energiebereich 

8.5.1. Anforderungen an Smart Grids 
8.5.2. Technologien 
8.5.3. Anwendungen 

8.6. Reaktion auf die Nachfrage 

8.6.1. Ziele 
8.6.2. Anwendungen 
8.6.3. Modelle 

8.7. Allgemeine Architektur eines Smart Grid 

8.7.1. Model 
8.7.2. Lokale Netzwerke: HAN, BAN, IAN 
8.7.3. Neighbourhood Area Network und Field Area Network 
8.7.4. Wide Area Network 

8.8. Kommunikation in Smart Grids 

8.8.1. Anforderungen 
8.8.2. Technologien 
8.8.3. Kommunikationsstandards und -protokolle 

8.9. Interoperabilität, Normen und Sicherheit in Smart Grids 

8.9.1. Interoperabilität 
8.9.2. Normen 
8.9.3. Sicherheit 

8.10. Big Data für Smart Grids 

8.10.1. Analytische Modelle 
8.10.2. Anwendungsbereiche 
8.10.3. Datenquellen 
8.10.4. Speichersysteme 
8.10.5. Frameworks 

Modul 9. Industrielle Kommunikation

9.1. Systeme in Echtzeit 

9.1.1. Klassifizierung 
9.1.2. Programmierung 
9.1.3. Planung 

9.2. Kommunikationsnetze 

9.2.1. Mittel der Übermittlung 
9.2.2. Grundeinstellungen 
9.2.3. CIM-Pyramide 
9.2.4. Klassifizierung 
9.2.5. OSI-Modell 
9.2.6. TCP/IP-Modell 

9.3. Feldbusse 

9.3.1. Klassifizierung 
9.3.2. Verteilte, zentralisierte Systeme 
9.3.3. Verteilte Kontrollsysteme 

9.4. ASi Bus 

9.4.1. Die physische Ebene 
9.4.2. Die Verbindungsebene 
9.4.3. Fehlerkontrolle 
9.4.4. Elemente 

9.5. CAN oder CANopen 

9.5.1. Die physische Ebene 
9.5.2. Die Verbindungsebene 
9.5.3. Fehlerkontrolle 
9.5.4. DeviceNet 
9.5.5. ControlNet 

9.6. Profibus 

9.6.1. Die physische Ebene 
9.6.2. Die Verbindungsebene 
9.6.3. Die Ebene der Anwendung 
9.6.4. Kommunikationsmodell 
9.6.5. Betrieb des Systems 
9.6.6. Profinet 

9.7. Modbus 

9.7.1. Physische Umgebung 
9.7.2. Zugang zur Umgebung 
9.7.3. Serielle Übertragungsmodi 
9.7.4. Protokoll 
9.7.5. Modbus TCP 

9.8. Industrielles Ethernet 

9.8.1. Profinet 
9.8.2. Modbus TCP 
9.8.3. Ethernet/IP 
9.8.4. EtherCAT 

9.9. Drahtlose Kommunikation 

9.9.1. 802.11 (Wifi) Netzwerke 
9.9.3. 802.15.1 (BlueTooth) Netzwerke 
9.9.3. 802.15.4 (ZigBee) Netzwerke 
9.9.4. WirelessHART 
9.9.5. WiMAX 
9.9.6. Mobiltelefonbasierte Netzwerke 
9.9.7. Satellitenkommunikation 

9.10. IoT in industriellen Umgebungen 

9.10.1. Das Internet der Dinge 
9.10.2. Merkmale von IoT-Geräten 
9.10.3. Anwendung des IoT in industriellen Umgebungen 
9.10.4. Sicherheitsanforderungen 
9.10.5. Kommunikationsprotokolle: MQTT und CoAP 

Modul 10. Industrielles Marketing

10.1. Marketing und industrielle Marktanalyse 

10.1.1. Marketing 
10.1.2. Marktverständnis und Kundenorientierung 
10.1.3. Unterschiede zwischen Industriemarketing und Verbrauchermarketing 
10.1.4. Der Industriemarkt 

10.2. Marketing-Planung 

10.2.1. Strategische Planung 
10.2.2. Analyse des Umfelds 
10.2.3. Mission und Ziele des Unternehmens 
10.2.4. Der Marketingplan in Industrieunternehmen 

10.3. Marketing-Informationsmanagement 

10.3.1. Kundenkenntnisse im Industriesektor 
10.3.2. Lernen am Markt 
10.3.3. SIM (Marketing-Informationssystem) 
10.3.4. Kommerzielle Forschung 

10.4. Marketingstrategien 

10.4.1. Segmentierung 
10.4.2. Bewertung und Auswahl des Zielmarktes 
10.4.3. Differenzierung und Positionierung 

10.5. Beziehungsmarketing im Industriesektor 

10.5.1. Aufbau von Beziehungen 
10.5.2. Vom transaktionalen Marketing zum Beziehungsmarketing 
10.5.3. Entwurf und Umsetzung einer Strategie für das industrielle Beziehungsmarketing. 

10.6. Wertschöpfung auf dem Industriemarkt 

10.6.1. Marketing Mix und Offering 
10.6.2. Vorteile von Inbound Marketing im Industriesektor 
10.6.3. Wertangebot auf den Industriemärkten 
10.6.4. Industrieller Beschaffungsprozess 

10.7. Preispolitik 

10.7.1. Preispolitik 
10.7.2. Ziele der Preispolitik 
10.7.3. Strategien zur Preisgestaltung 

10.8. Kommunikation und Branding im Industriesektor 

10.8.1. Branding 
10.8.2. Aufbau einer Marke auf dem Industriemarkt 
10.8.3. Etappen in der Entwicklung der Kommunikation 

10.9. Kaufmännische Funktion und Verkauf auf industriellen Märkten 

10.9.1. Bedeutung des kaufmännischen Managements in einem Industrieunternehmen 
10.9.2. Strategie für den Außendienst 
10.9.3. Die Figur des Verkäufers auf dem Industriemarkt 
10.9.4. Kommerzielle Verhandlung 

10.10. Vertrieb in industriellen Umgebungen 

10.10.1. Art der Vertriebskanäle 
10.10.2. Der Vertrieb im Industriesektor: ein Wettbewerbsfaktor 
10.10.3. Arten von Vertriebskanälen 
10.10.4. Wahl des Vertriebskanals 

Der vollständigste Lehrplan für Elektronische Systemtechnik, den es derzeit gibt"